当前位置：首页 > 产品中心
DISCO研磨机
DISCO研磨机
2024-03-24T14:03:20+00:00
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
研削 减薄精加工研削 减薄精加工研削 解决方案 近年，随着在移动等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件 2015年3月11日 Poligrind UltraPoligrind 利用第三主轴实现赋予去疵性的应用 Gettering DP 采用迪思科独立开发的干式抛光、实现了兼顾高抗折强度和去疵性的应用。 ※ 去疵:是 追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
Head Office R D Center 迪思科集团介绍 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体 2021年7月20日 Disco 源自旧公司名称 DaiIchi Seitosyo CO 的英文缩写。 全球占有率最高的精密加工设备制造商。 该公司的技术和产品用于制造安装在智能、IC卡、汽车和飞机等熟悉产品中的尖端设备。 （阿波罗登月带回的岩石也是用他们家的切断机切割的) 用于切 Disco 知乎
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易 2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
DISCO HITEC CHINA
20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况 202118 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 2023年3月21日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
2020年9月20日 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。2015年3月11日 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆的 追求更高效率的300 mm DISCO HITEC CHINA
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削 2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt DISCO HI
DISCO｜鲜被提及的半导体设备巨头电子工程专辑
2022年7月26日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 2021年4月16日 硅片背面减薄是一步重要的硅片制造工艺，目的是去除硅片背面多余材料，以有效减小硅片封装体积，降低热阻，提高器件的散热性能，降低封装后芯片因受热不均而开裂的风险，提高产品可靠性；同时，减薄后的芯片机械性能与电气性能也得到显著提高 硅片背面减薄技术研究 知乎
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头公司硅片工具
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中 较大可加工到直徑300 mm（選配） 高度計 (Height Gauge) 较大可加工到直徑300 mm（選配） 可帶鐵圈研磨 可對應直徑8吋鐵圈（選配） 深進緩給 (GreepFeed)研磨 较大可加工到直徑200 mm（選配）DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
晶圆切割环节日本DISCO和国产刀的差别在哪里？ 知乎
2021年11月7日 日本DISCO以设备为主，耗材为辅，发展多年，技术、经验都有沉淀，国产设备和国产刀近几年都在奋起直追，已经有几家研发成功，像郑州三磨，上海新阳，深圳西斯特，国产刀胜在交期稳定、服务到位，性价比高，对于耗材来说，这三点其实挺重要的，现在已经有不少晶圆加工厂在逐渐导入国产刀 2023年3月1日 涉及硅片制造、晶圆制造（前道）和封装测试（后道）各环节：硅片制造环节：DISCO研磨机 用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 华创证券电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO
关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation
DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。 透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。 搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻 (與DGP8760相比)。 另外針對搬送部佈局規劃最佳化 2023年3月1日 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体 电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
晶圆研磨制程可简介ppt 原创力文档
2017年10月18日 顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围 为什么要这样做？ 因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。 在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12"的晶圆已经投入生产批量 2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料
DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品
这是DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品设备效率高的详细页面。 订货号:DISCO研磨二手设备DFG850，加工定制:否，货号:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，品牌:DISCO，型号:DISCO二手设备DFG850，用途:研磨机用于，别名:DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品。2023年11月15日 如果研磨机使用的砂轮磨粒过大或硬度过高，容易对晶圆表面产生过高的切削力，形成压痕。2 砂轮截面形状和晶圆材料不匹配。 DISCO 是全球领先的半导体制造设备厂商，专注于晶圆减薄、抛光和切割领域。行业观察 半导体制造中的“刮骨疗毒”术——晶圆减薄工艺 知乎
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 提高抗折強度（去除應力加工） 雖然通過採用Poligrind磨輪進行研磨加工，可提高減薄精加工的加工品質。 但由於使用的是磨輪，所以在晶片表面仍然會殘留下細微的破碎層。 為了去除表面殘留的破碎層，進一步提高晶片的抗折強度，迪思科公司還可以根據 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
12英寸集成电路生产线项目(研磨机、修边机)招标公告
2012年8月16日 武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“WXIC”）需购买一台DGP8761HC晶圆研磨机（减薄机）。 11、本规格书主要规定开发[BSI] 的WXIC先进半导体制造技术所用 [DISCO DGP8761HC] 的工艺设备标准。12、本规格书适用于符合本文件规定 2021年7月20日 Disco 源自旧公司名称 DaiIchi Seitosyo CO 的英文缩写。 全球占有率最高的精密加工设备制造商。 该公司的技术和产品用于制造安装在智能、IC卡、汽车和飞机等熟悉产品中的尖端设备。 （阿波罗登月带回的岩石也是用他们家的切断机切割的) 用于切 Disco 知乎
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。 因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易 2020年6月16日 半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
DISCO HITEC CHINA
20221202 迪思科科技（中国）有限公司南京分公司正式开业 2022420 新型冠状病毒相关讯息（第二十五份报告）：新冠疫情下关于迪思科科技（中国）有限公司上海总部的最新办公情况 202118 新型冠状病毒相关讯息（第二十四份报告）：伴随紧急事态宣言的 2023年3月21日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
2020年9月20日 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。