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碳化硅雜質
碳化硅雜質
2021-10-22T08:10:54+00:00
半导体碳化硅（SIC）深入认知的详解； 知乎
2024年1月19日 硅与碳的结合使这种材料具有出色的机械、化学和热性能，包括： 高导热性 低热膨胀和优异的抗热震性 低功率和开关损耗 高能效 ， 高工作频率和温度（工作温度 2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
碳化硅百度百科
silicon carbide 別 名 硅化碳; 一碳化硅 化學式 SiC 分子量 40096 CAS登錄號 409212 EINECS登錄號 2069918 水溶性 不溶 密 度 321 g/cm³ 外 觀 黃色至綠色，至藍色至黑 2021年11月17日 碳化硅中主要杂质元素的存在形式 Ceramics International ( IF 52 ) Pub Date : , DOI: 101016/jceramint202109095 Dong Feng 1, 2 , Zhaobo Qin 碳化硅中主要杂质元素的存在形式,Ceramics International
8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院
2022年4月27日 1949年，伴随着新中国的诞生，中国科学院成立。 作为国家在科学技术方面的最高学术机构和全国自然科学与高新技术的综合研究与发展中心，建院以来，中国 2021年9月8日 工业碳化硅为αSiC和βSiC的混合物，色彩有黑色和绿色两种。 纯洁的碳化硅为无色通明，含杂质时呈黑色、绿色、蓝色及黄色。 六方和立方晶系，晶体为板状，复三方柱状。 具有玻璃光泽，密度 什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途 知乎
PVT 法生长 4HSiC 晶体及多型夹杂缺陷研究进展
2022年12月1日 2碳化硅晶体结构及多型夹杂缺陷的产生机制 21碳化硅晶体结构 碳化硅是一种由硅和碳按照严格的化学计量比组成的ⅣⅣ族二元化合物半导体材料，其基本结构单元是SiC正四面体，如图2（a）所示。2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2023年7月14日 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和封装模块等。 从产业模式看，与国外产业链主要以纵向多环节整合为主不同，国内产业链相对较为分散，除三安光电以及中电科下属研究所采用产业链全覆盖 2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 半导体届“小红人”——碳化硅 知乎
3C/4H/6H碳化硅单晶的多型 知乎
2021年9月27日 碳化硅（Silicon carbide），化学式为SiC，分子量401。化学式虽然简单，但是其应用广泛，这是由碳化硅的结构决定的。结构={组元，组元间的关系} 碳化硅是一种组成简单的物质，组元就是碳原子和硅原子。碳化硅晶体，就是由碳原子和硅原子有序排列而 2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用 三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） 知乎
【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域 知乎
2023年3月31日 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。 因其优越的物理 2020年12月3日 1什么是不锈钢和不锈耐酸钢？答：金属材料中主加元素“铬”含量（还需加入镍、钼等其它元素），能使钢处于钝化状态、具有不锈特性的钢。耐酸钢则是指在酸、碱、盐 等强腐蚀介质中耐蚀的钢。 2什么叫奥氏体不锈钢不锈钢焊接的9大问题 知乎
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体 器件吗？但是，虽然SiC器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决 系统换流回路的目标是控制回路中的杂散电感，因为杂散电感可以在换流过程中导致非常高的电压尖峰，太高则 2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公司等。 国内碳化硅产业起步较晚。 衬底方面，科锐和II 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏
2021年10月15日 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。 根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元，CAGR高达29%，其中电动汽车市场是较大驱动力，预计 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎
半导体碳化硅（SIC）功率器件的制造； 知乎
2023年12月1日 从上图可见，碳化硅与硅器件的制造方法相近，但由于碳化硅与硅材料性质不同，一些工艺存在较大差异 （1） 离子注入是最重要的工艺。 硅器件制造中可以采用扩散、离子注入的方法进行掺杂，但碳化硅器件只能采用离子注入掺杂。 因为 碳硅结合力较强 2023年12月4日 九、史上最全第三代半导体产业发展介绍 (附世界各国研究概况解析) 第3代半导体是指以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、金刚石、氧化锌 (ZnO)为代表的宽禁带半导体材料，各类半导体材料的带隙能比较见表1。 与传统的第1代、第2代半导体材料硅 (Si)和砷化镓 (GaAs)相比 碳化硅是第三代半导体重要的材料科学指南针 知乎
碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
2019年9月2日 随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。 表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域 泰科天润官网 ： 碳化硅,半导体,功率器件,电动车,光伏,电力电子 泰科 2021年11月7日 智东西 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
2023年10月27日 二、行业现状及市场空间 1、全球碳化硅器件市场格局由海外巨头主导 海外企业由于占据先发优势，在技术进展与产能规模上具备一定垄断地位。根据数据，市场份额由海外巨头意法半导体、Wolfspeed、罗姆、英飞凌、三菱电机、安森美等厂商垄断，其中较大的碳化硅器件商为意法半导体，是特斯拉 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
为什么有机物和无机物的划分标准是是否有碳元素？ 知乎
2018年1月30日 有趣的是，化学家发现前者都含有碳元素，而后者则大部分没有碳元素。 （一般把 一氧化碳 、二氧化碳、碳酸、碳酸盐、碳酸氢盐、金属碳化物、 氰化物 、硫氰化物、以及碳化硅等化合物排除到有机物之外——别问我为什么，就是这个习惯~~实际上，有机 2022年7月22日 碳化硅作为宽禁带半导体的代表，理论上具有极其优异的性能，有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅 IGBT，大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。 但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅 IGBT 模块的封装技术，面临着高频寄生参数大、散 碳化硅功率模块封装技术综述 知乎
关于碳化硅，把我知道的都告诉你金刚石肖特网易订阅
2022年8月29日 碳化硅为什么会进入高速发展阶段？ 人类历史上次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。 随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各 2022年9月13日 半导体制造工艺之离子注入原理简介 离子注入是一种 向衬底中引入可控制数量的杂质，以改变其电学性能的方法 。 它是一个物理过程，不发生化学反应。 离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，其中 半导体制造工艺之离子注入原理简介 知乎
碳化硅衬底的半导体外延技术相关介绍 知乎
2023年11月14日 若想要将碳化硅衬底的性能优势较大化，需要在碳化硅衬底上生长出外延层。 碳化硅外延层就是在衬底的表面上生长出与衬底相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 并且这个碳化硅片厚度也会根据功率器件的实际应用而有所不同。 因为在实际的应用 2023年8月13日 本文重点就低杂散电感封装、高温封装以及多功能集成封装 3 个关键技术方向对现有碳化硅功率器件的封装进行梳理和总结，并分析和展望所面临的挑战和机遇。 1、低杂散电感封装技术 目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用传统 Si器件的封装方式，如图 1 所科普：碳化硅功率器件封装的三个关键技术 知乎
科普 被严重低估的战略新兴材料——陶瓷纤维 知乎
2023年12月1日 2）碳化硅陶瓷纤维SiC SiC 纳米纤维是非氧化物陶瓷纤维，主要由碳和硅组成，碳化硅从形态上分为两类：连续碳化硅纤维和晶须。碳化硅纤维具有纤维强度高、耐化学腐蚀性、耐高温及高模量等优异性能。纤维补强的陶瓷基复合材料作为重要的 碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅是一種半導體，在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在。自1893年以來已經被大規模生產為粉末和晶體，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 碳化硅百度百科
现在集成电路制造所利用的半导体材料多数是硅，为什么采用
2023年7月4日 低能量损粍 碳化硅具有2倍于硅的饱和电子漂移速率，使得碳化硅器件具有极低的导通电阻，因而导通损耗低。 碳化硅具有3倍于硅的荟带宽度，使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅诚少，从而降低功率损耗。2023年3月14日 随着技术进步，未来碳化硅器件的价格有望持续下降，其行业应用将快速发展。汽车是碳化硅器件的大应用市场，当前全球新能源汽车头部厂商正在逐渐采用导电型碳化硅功率器件，新一轮产业机会即将爆发。作者：Justin编辑：Melody来自芯八哥第366篇 最新碳化硅器件产能量产情况与下游终端应用进展分析 腾讯网
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎
8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院
2022年4月27日 1949年，伴随着新中国的诞生，中国科学院成立。 作为国家在科学技术方面的最高学术机构和全国自然科学与高新技术的综合研究与发展中心，建院以来，中国科学院时刻牢记使命，与科学共进，与祖国同行，以国家富强、人民幸福为己任，人才辈出，硕果累累，为我国科技进步、经济社会发展和 2023年10月28日 1碳化硅模块的封装 封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。 结合外部设计组成成熟的产品，其技术基础主要是三个方面。 包括芯片互连，芯片焊接，和散热设计，加上一个外壳封装构成整个模块。 无论框架型模块基本结构，还是塑封型模块结构，主 碳化硅模块封装技术概述芯片焊接功率
除了金刚石，你还知道哪些超硬材料？ 知乎
2021年5月19日 顾名思义，超硬材料是硬度极高的材料。 通常来说，金刚石的硬度最高，莫氏硬度为10，cBN的硬度稍次于金刚石，所以超硬材料通常是指金刚石和cBN，或由这两种材料为主要成分分别制成的复合材料 2023年5月24日 碳化硅器件的这些优良特性，需要通过封装与电路系统实现功率和信号的高效、高可靠连接，才能得到完美展现，如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带来了新的挑战： 1降低杂散电感 传 碳化硅功率模块跟硅基IGBT功率模块比谁更好？碳化硅
什么是碳化硅（SiC）？相较于Si性能优势有哪些？ 百家号
2019年7月26日 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料 关于我们 用射频等离子增强化学气相沉积技术（RFPECVD）制备非晶碳化硅（aSiC:H）和不同掺氮量的碳化硅基（aSiCNx:H）介质薄膜采用傅里叶红外光谱（FIRT）,X射线光电子谱仪（XPS）,纳米压入仪（Nano IndenterA RXP），Agilent 4294A高精度阻抗分析仪，俄歇能谱仪（AES N掺杂对aSiC:H基介质扩散阻挡层结构及性能的影响
碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带有什么优势？ 知乎
2022年10月25日 先说说碳化硅 (SiC)的优势。 首先是 功率密度 的提高：众所周知汽车里面空间是非常小的，所以功率密度的提高是以后的发展趋势，SiC器件的特性可以不仅使 功率半导体 的封装相比较硅的方案做得更小，而且使与 功率器件 配套的无源器件和散热器都做得更 2021年11月10日 碳化硅具有耐高压、高频、大功率等优良的物理特性，是第三代半导体材料，也是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的关键材料，在航天等极端环境应用领域里更有着不可替代的地位。 碳化硅产业链主要包含粉体、单晶材料 碳化硅：第三代半导体核心材料新华网
碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望 CSEE
2020年10月15日 摘要：碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带 器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅器件的这些优势性能则给封装技术带 来了新的挑战：传统封装杂散电感参数较大，难以匹配器件2023年6月25日 碳化硅器件更高效节能、更能实现系统小型化。根据罗姆官网数据，相同规格下 SiC 器 件体积约为硅基器件的 1/10。 2．纵观产业链，衬底与外延占据 70%的成本 碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和应用四大环节，衬底与外延占据 70%的碳 化硅器件碳化硅行业专题分析：国内衬底厂商加速布局 腾讯网
揭秘：详解第三代半导体之碳化硅基础 知乎
2023年3月31日 1碳化硅结构 碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大 (单位是电子伏特 (ev))、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高，热导率以及抗辐射等关键 参数方面有显著优势。 可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求。 因此 2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2023年7月14日 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和封装模块等。 从产业模式看，与国外产业链主要以纵向多环节整合为主不同，国内产业链相对较为分散，除三安光电以及中电科下属研究所采用产业链全覆盖 2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 半导体届“小红人”——碳化硅 知乎
3C/4H/6H碳化硅单晶的多型 知乎
2021年9月27日 碳化硅（Silicon carbide），化学式为SiC，分子量401。化学式虽然简单，但是其应用广泛，这是由碳化硅的结构决定的。结构={组元，组元间的关系} 碳化硅是一种组成简单的物质，组元就是碳原子和硅原子。碳化硅晶体，就是由碳原子和硅原子有序排列而 2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用 三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） 知乎
【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域 知乎
2023年3月31日 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。 因其优越的物理 2020年12月3日 1什么是不锈钢和不锈耐酸钢？答：金属材料中主加元素“铬”含量（还需加入镍、钼等其它元素），能使钢处于钝化状态、具有不锈特性的钢。耐酸钢则是指在酸、碱、盐 等强腐蚀介质中耐蚀的钢。 2什么叫奥氏体不锈钢不锈钢焊接的9大问题 知乎
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体 器件吗？但是，虽然SiC器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决 系统换流回路的目标是控制回路中的杂散电感，因为杂散电感可以在换流过程中导致非常高的电压尖峰，太高则 2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公司等。 国内碳化硅产业起步较晚。 衬底方面，科锐和II 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏
2021年10月15日 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 近些年来，随着汽车和工业的升级，以SiC为代表的第三代化合物开始受到行业的青睐。 根据Yole预测，20182024年，全球SiC功率器件市场规模将由420亿美元增长至1929亿美元，CAGR高达29%，其中电动汽车市场是较大驱动力，预计